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Simmtech投资约7.7亿元在大马建内存模组PCB厂

时间:2022-1-20  来源:韩联社  编辑:
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韩国印刷电路板和半导体封装基板制造商Simmtech将透过其马来西亚子公司Sustio Sdn Bhd投资5.08亿马币(约人民币7.7亿元),在马国槟城州峇都加湾工业园区(Batu Kawan Industrial Park)兴建其东南亚第一家半导体工厂。

 

预计将于20225~6月实现马来西亚新工厂的稼动。马来西亚新工厂投产后,Simmtech的内存模组PCB生产基地将从现在的2处增加到3处。但是境外新冠疫情的扩散将会带来不确定性。

 

内存模组PCB是将多个存储器半导体芯片安装在一个PCB上,以扩展内存存储容量。应用包括PC、服务器、SSD等。在Simmtech公司的销售额中,内存模组PCB的占比为20%~25%。马来西亚新工厂投产后,Simmtech的内存模组PCB生产基地将从现有的韩国忠清北道清州和中国2处增加到3处。

 

马来西亚新工厂的建设是为了扩大向客户Micron(美光)马来西亚工厂的对应、实现生产基地多元化、减少人工费等。虽然规模比清州和中国的内存模组PCB工厂小,但预计将充分能够对应Micro的需求。

 

据了解,Simmtech的内存模组PCB主要客户有Micron(美光)、三星电子、SK海力士等。Simmtech在这一领域的竞争对手包括Korea CircuitTLB、中国台湾Unimicron(欣兴电子)和Tripod(健鼎科技)等。