工信部2023高性能低损耗IC封装基板项目开题会举办
10月21日，工业和信息化部2023高性能低损耗IC封装基板项目开题会议在厦门大学海韵园召开。厦门市工业和信息化局电子处处长李旺生，厦门大学电子科学与技术学院院长陈忠，厦门大学科技处副处长夏智勇，宁波甬强科技有限公司董事长贺江奇，广州兴森快捷电路科技有限公司董事长助理常旭，宁波甬矽电子股份有限公司董事兼副总经理徐玉鹏以及相关企业代表、学院教师代表参加会议。会议由陈忠主持。
本次会议历时5个小时，与会人员进行了深入交流。大家纷纷表示，将坚持以创新驱动发展，注重产学研用结合，注重人才培养和引进，注重国际合作和交流，确保项目的顺利实施。校企双方也将通力合作、互利共赢，共同促进科技创新，共同推动我国电子信息产业的快速健康发展。
项目介绍
工业和信息化部2023高性能低损耗IC封装基板项目由宁波甬强科技有限公司、厦门大学、广州兴森快捷电路科技有限公司、广州兴森半导体有限公司、甬矽电子（宁波）股份有限公司、甬矽半导体（宁波）有限公司等单位组成的项目联合体承担。项目瞄准我国IC封装基板市场需求量与自主研发制造能力尚不匹配、IC封装基板国产化替代迫在眉睫的产业重大需求，通过产业链上下游协同、产学研联合，开展高性能低损耗IC封装基板技术攻关与产业化。厦门大学电子科学与技术学院负责开展FC-BGA封装设计与仿真、封装基板材料表征分析等科研任务。学院高度重视该项目，调动厦门大学国家集成电路产教融合创新平台的优势研究资源，组建由院长陈忠教授亲自领衔的科研团队，开展科研攻关和成果转化等系列项目工作。
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