《挠性多层印制板规范》标准审定会顺利举行
10月22日，国家标准《挠性多层印制板规范》标准审定会在四川遂宁举行。来自中国电子科技集团公司第十五研究所、中国电子技术标准化研究院、广信材料、成都航天通信设备、航天科技集团九院200厂、珠海方正、无锡市同芯恒通、广州广合科技、中认南信（江苏）、中国电子电路行业协会、信息产业印制电路板检测中心、北京尊冠科技、重庆航凌电路、无锡市同步电子、广东生益科技等15家单位的17名专家以及本标准相关编制人员参加了审查会。
本标准由崇达公司主要负责起草编制。崇达集团技术部总经理邹金龙致辞，并对审定组专家的到来表示感谢。崇达集团研发经理宋建远就标准编制说明进行汇报，向审定组专家详细介绍了标准的起草背景、主要工作过程、协作单位情况、主要起草人、编制原则和确定主要内容的论据及解决的主要问题、标准主要修改内容等。
中国电子科技集团公司第十五研究所陈长生主任担任评审组长。广信材料副董事长朱民、广合科技总经理曾红、中国电子科技集团公司第十五研究所研究员楼亚芬、中国电子技术标准化研究院薛超、中认南信（江苏）总经理张乃红、航天科技集团九院200厂研究员暴杰、同芯恒通高工李小明、工业和信息化部电子第四研究院高工曹易、航凌电路总经理赵勇、方正PCB研究院副院长苏新虹、CPCA张瑾等评审组专家对该标准的“送审稿”及相关材料进行了充分讨论和认真细致地审查，并提出修改意见和建议。
评审专家认为，编制工作组在研究相关国内外相关标准基础上，结合国内实际情况，广泛征求了专家意见，并对反馈意见进行了恰当处理，明确了挠性多层印制板的性能要求和检验规则等，可指导挠性多层印制板产品的生产、检验。
评审专家一致同意该项标准通过审定，建议编制组根据本次会议专家提出的意见修改后尽快提交齐套报批资料。
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