2021年广东立项、投建、投产PCB项目盘点
随着粤港澳大湾区边缘扩容，泛珠三角地区如珠海、肇庆、江门、梅州等地区PCB产业承载能力优势日渐凸显。据不完全统计，2021年，广东地区共立项、投建、投产PCB项目20个，其中，惠州市兴顺和多层高密度线路板项目、博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目、越亚半导体三厂扩建高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目为当年签约、当年动工项目。
2018年以来，崇达技术、景旺电子、兴森科技、中京电子等一批高端PCB头部企业相继落户珠海，产能逐步释放，产业水平从“小而散”向“大而强”高质量提升。2021年开工的龙昌电路高精密多层印制板生产线项目、越芯高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目，投产项目中包括珠海崇达一期、中京电子珠海富山新工厂、景旺电子珠海基地高多层工厂、类载板与IC封装基板工厂，技术含量高，产品附加值大。
2021年广东PCB项目盘点——立项项目
奔强电路5G高密度互联电路板总部项目
2021年5月18日，奔强电路5G高密度互联电路板总部项目签约，落户广东江门市江海区。由深圳市奔强电路有限公司投资建设。
奥士康电子信息产业基地项目
2021年5月24日，奥士康电子信息产业基地项目集中签约，落户广东肇庆新区粤港澳大湾区生态科技产业园。项目总投资额达10亿元，用地面积100亩，主要建设高标准工业厂房，重点引进印刷电路板产业链上下游企业及深圳、广州等城市的高端电子信息、智能装备制造等符合肇庆新区主导产业的企业，并依托奥士康在业内的龙头优势，逐步形成生产、研发于一体的印刷电路板产研基地。
惠州市兴顺和多层高密度线路板项目
2021年5月25日，惠州市兴顺和多层高密度线路板项目签约，落户广东肇庆市四会市。项目由惠州市兴顺和电子有限公司投资建设，总投资5亿元，年产多层高密度线路板200万㎡。
博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目
2021年6月25日，博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目签约，落户广东梅州市梅江区东升工业园区，项目由博敏电子投资建设，总投资30亿元，主要产品为高多层板、HDI、软硬结合板和特种板，预计年产量360万㎡以上。项目预计三年内实现首期投产、五年内实现全部建成投产。
越亚半导体三厂扩建高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目
2021年7月26日下午，越亚半导体三厂扩建高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目签约，落户广东珠海富山工业园。项目由珠海越亚半导体股份有限公司投资建设，总占地面积约260亩，计划于2022年7月份完成量产投产条件，主要用于高端无线射频芯片用SiP封装载板和数字芯片用中高端FCBGA封装载板。项目达产后三个工厂分别进行专业化生产制造，总计可以提供Via Post铜柱法载板每月12万Panels以上，嵌埋封装载板每月2万Panels以上，FCBGA封装载板每月6万Panels以上的产出。
广州美维电子有限公司新一代信息技术增资扩产项目
2021年9月8日，广州美维电子有限公司新一代信息技术增资扩产项目动工签约，位于广东广州科学城。项目总投资约30亿人民币（其中基建投资4亿人民币，生产设备投资26亿人民币），包括新建厂房和新增生产设备两部分。该新建厂房主要用于发展目前最高端、最先进的隐埋芯片载板项目、系统封装模组（SIP）、智能制造和数字化工厂建设项目及相关配套的高效清洁生产设施，打造国内领先的智能工厂、绿色环保示范工厂。
2021年广东PCB项目盘点——投建项目
康佳(兴达)5G产业园
2021年3月23日，康佳(兴达)5G产业园举行动工仪式。项目位于广东中山市阜沙镇，投资方中山康澳电子有限公司是由康佳集团与广东兴达鸿业电子有限公司等出资成立的，总投资额约6亿元。项目将分两期建设，一期于2021年动工，投资约3亿元，年产高端多层电路板60万㎡。
广东四会市龙甫镇3个PCB项目集中开工
2021年3月28日，广东四会市龙甫镇3个PCB项目集中开工：①投资10亿元的四会市合鼎电路有限公司年产280万㎡多层电路板制造项目；②广东恒奕隆电子有限公司线路板制造项目；③四会市建恒电子有限公司线路板制造项目。
2021年6月28日，崇达技术2个技改项目开工
①江门崇达线路板产业化技术改造项目：总投资1.5亿元，通过增资扩产，引进多层线路板生产设备90台，对5G线路板生产线进行专业化智能化升级改造。预计2022年第四季度投产。
②江门崇达通讯基板技术改造项目：总投资1亿元，通过购置先进专业的自动化设备160台，对通讯基板生产进行专业化智能化升级。
珠海市龙昌电路科技高精密多层印制板项目
2021年8月2日，珠海市龙昌电路科技高精密多层印制板项目举行开工仪式。项目由珠海市龙昌电路科技有限公司投资建设，位于广东珠海市斗门区富山工业园。该项目投资总额为12亿元人民币，主要生产高精密多层印制板、通讯光模组PCB等，设计产能170万㎡/年，采用PCB行业目前主流智能制造数字化生产线共计4条，产品技术4~30层，通讯光模块多层线路板技术达国际先进水平(100G量产)，预计2022年8月份正式投产。
2021年8月18日，广东四会市2个PCB项目集中开工
①兴顺和多层高密度线路板项目：由惠州市兴顺和电子有限公司投资建设，规划年产多层高密度线路板200万㎡。项目总投资5亿元，占地65亩。
②年产150万㎡印制线路板项目。
浩远科技超高清芯片封装载板项目
2021年9月18日，浩远科技超高清芯片封装载板项目举行开工奠基仪式，位于广东江门市江海区，项目由江门市浩远科技有限公司投资建设，总投资约4亿元，主要生产高精密度的双层及多层显示芯片载板、IC载板以及陶瓷板，设计产能60万㎡/年。
越芯高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目
2021年12月8日，越芯高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目奠基。项目由珠海越亚半导体股份有限公司投资建设，位于广东珠海市斗门区富山工业园，总投资35亿元。按照企业测算，项目达产后，越亚半导体总计可以提供Via Post铜柱法载板每月12万片以上，嵌埋封装载板每月2万片以上，FCBGA封装载板每月6万片以上的产出。
博敏新一代电子信息产业投资扩建项目
2021年12月17日，博敏新一代电子信息产业投资扩建项目举行开工仪式。该项目由博敏电子投资建设，位于广东梅州市经济开发区东升工业园，计划总投资约30亿元人民币，占地总面积282.7亩。建成投产后年产高端印制电路板360万㎡。其主要产品为高频高速板、HDI板、高多层板、封装基板和软硬结合板等，应用于5G通讯、服务器、Mini-LED、工控、新能源汽车等相关领域。
2021年广东PCB项目盘点——投产项目
培匡电子线路板研发及生产基地项目
据河源国家高新区2021年5月7日消息，培匡电子线路板研发及生产基地项目已进入试产阶段。项目总投资1.5亿元，专门为华晨宝马提供定制化研发及生产业务。培匡电子(河源)有限责任公司是落户广东河源市深河创智产业园的第1家外资企业，2020年7月签约，租用深河创智产业园约5000㎡厂房。
珠海崇达一期
2021年6月4日消息，崇达技术在投资者互动平台上表示，珠海崇达一期目前已开始试产，年设计产能270万㎡，具体达产情况将根据实际订单做调整。
景旺电子珠海基地高多层工厂、类载板与IC封装基板工厂
2021年7月18日，景旺电子珠海基地高多层工厂、类载板与IC封装基板工厂举行投产庆典。据悉，该基地总投资50亿元，项目主体是其全资子公司景旺电子科技(珠海)有限公司，位于广东珠海金湾区。其中，高多层工厂设计产能120万㎡，最高产品层数突破40层，平均产品层数超过12层，产品应用以通讯、网络设备、服务器、存储器类产品为主，兼容汽车、安防、工控等产品。类载板与IC封装基板工厂设计产能60万㎡，产品主要为Any layer-HDI、类载板及载板，最高层数达到16层，满足智能终端产品对元器件“轻、薄、短、小”的要求，具有更高布线密度、更小更薄的外形尺寸、高可靠性的特点，专用于客户产品的小容量空间设计。
中京电子珠海富山新工厂
中京电子在互动平台表示，公司珠海富山新工厂2021年7月开始投产，已累计投资超过20亿元，设计产品为高多层板（HLC）、高阶HDI板、IC载板（单体线）和柔性电路板（FPC）。
惠州市胜宏精密技术有限公司
2021年9月8日，胜宏科技全资子公司惠州市胜宏精密技术有限公司正式投产。该公司位于广东惠州市惠阳区，于2021年8月规划建设，占地面积约2万㎡，月产能22万㎡，从事单面、双面、多层线路板的生产。
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