PCB行业2家企业启动IPO
近日，PCB行业高德(江苏)电子科技股份有限公司、同宇新材料(广东)股份有限公司启动IPO，处于上市辅导阶段。
高德(江苏)电子科技股份有限公司
2022年1月13日，民生证券发布高德电子首次公开发行股票并上市辅导工作进展报告(第一期)。公告显示，本辅导期严格执行辅导工作计划，顺利完成了辅导计划的内容，达到预期目的。
据企查查显示，高德(江苏)电子科技股份有限公司成立于2010年，注册地位于江苏省无锡市锡山经济开发区春晖东路32号，隶属于“高德集团”。公司经营范围包括设计、开发、生产新型电子元器件—高密度互连积层板、单层、双层及多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板、高密度高细线路(线宽/线距≤0.05mm)柔性电路板等。
1988年，高德集团通过管理收购美国通用集团在新加坡的印刷电路板厂成立Gul Technologies(1997年在新加坡证券交易所上市，于2013年自动摘牌)，高德在苏州和无锡设有工厂，分别为高德(苏州)(1999年竣工)、高德(无锡)(2003年开始建厂)和高德(江苏)(2012年开始建厂)，产品覆盖汽车、电脑周边、消费电子、通讯、医疗和仪器与控制等方面，并在美国、欧洲等地设办事处，其新加坡工厂于2006年停运。
2022年1月26日，高德电子最新投资百亿级项目正式签约落户南通高新区。该项目将建设全球领先的智能制造基地，从事高端mSAP、HDI及IC载板的生产制造，致力打造集设计/研发/生产为一体的国际一流、国内领先的综合性印刷电路板制造基地。
同宇新材料(广东)股份有限公司
2021年12月24日，同宇新材料(广东)股份有限公司(以下简称“同宇新材”)在广东证监局进行了辅导备案登记，公司开启IPO进程，其辅导机构为兴业证券。
公司官网及相关信息显示，同宇新材是由多名博士、硕士和行业资深专家组成的肇庆市第二批西江创业团队所创办，成立于2015年12月，位于广东省肇庆市四会市大沙镇马房开发区内，占地约4万㎡。
公司专业从事电子电路基材(覆铜板)、封装基板、复合材料等领域用特种树脂的研发、生产和销售。公司拥有特种改性环氧树脂、特种结构环氧树脂、马来酰亚胺树脂、改性聚苯醚等全系列产品体系。
公司具备齐全的安全和环保资质，拥有3800㎡的企业技术中心，配备了先进的研发和检测用仪器和设备，拥有多项发明专利；先后导入ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、安全标准化管理体系、IATF 16949质量管理体系并获得认证；配备DCS集散控制系统，保证产品性能精准满足客户需求并稳定实现量产，为中国电子制造业提供了材料保障。
公司成立以来保持了平均每年超过30%的增长速度，被先后认定为高新技术企业、广东省高成长企业、肇庆市高分子材料工程技术研究中心、创新中国-2018年度新锐科技企业、安全生产标准化三级企业、肇庆市清洁生产企业等。公司拥有多项发明专利和商标，承担多项政府科研项目。
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