满坤科技IPO首发过会，即将登陆创业板
1月28日，创业板上市委2022年第6次审议会议结果公告显示，吉安满坤科技股份有限公司（首发）符合发行条件、上市条件和信息披露要求。
官网显示，吉安满坤科技股份有限公司（下称“满坤科技”）是一家专业从事双面、多层高精密PCB研发、制造和销售的国家高新技术企业，产品主要运用于汽车电子、工控安防、消费电子、通信电子等四大领域。自2003年深圳满坤成立以来，满坤科技潜心专注PCB的生产、研发。2018年底吉安二期工厂投产，目前满坤科技已具备年产PCB 3500万平方英尺的生产能力，员工人数超过1800余名。
报告期内，公司实现营业收入分别为70,805.48万元、80,670.66万元和96,248.60万元和52,986.17万元，2018年-2020年年均复合增长率为16.59%，保持稳步增长趋势。
最新披露的招股书显示，满坤科技本次拟公开发行人民币普通股不超过3,687.00万股（含），且不低于本次发行后公司总股本的25%。实际募集资金扣除发行费用后将全部用于以下项目：
“吉安高精密印制线路板生产基地建设项目”的实施主体为满坤科技，拟投入资金100,223.73万元，项目建成后将新增200万平方米高精密印制电路板的产能规模。项目建设期三年。
招股书显示，公司成立至今十分重视研发工作，通过多年的实践探索掌握了多项核心技术。截至2021年12月31日，公司及其子公司共取得了113项专利，其中发明专利10项，实用新型专利103项，使公司保持了较强的核心竞争力。报告期内，公司紧紧围绕下游通信电子、消费电子、工控安防、汽车电子等领域的客户需求，开发了一批核心技术产品，公司共有13款产品获得“江西省新产品”认定，其中4款新产品被江西省工业和信息化厅认定为达到同类产品“国际先进”水平，7款达到“国内领先”水平，2款达到“国内先进”水平。
经过十余年的发展，公司由最初的以单/双面板为主，逐步发展至多层板比重不断上升的产品结构。在公司PCB产品层数与工艺复杂度不断提升的基础上，产品应用领域也从初期的以消费电子为主，逐步扩展到通信电子、工控安防、汽车电子等多个应用领域，公司的科技创新能力较好的适应了产业的发展进程。公司主要依靠核心技术开展生产经营，具备将技术成果有效转化为经营成果的能力。
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